新形势下，半导体企业的人才困局如何突围？

据中国半导体协会预测，2022年中国芯片专业人才缺口将超过25万人，而到2025年，这一缺口将扩大至30万人。当前国内芯片人才总量不足，高端人才匮乏，半导体行业“抢人”大战愈演愈烈，企业面临的人才竞争压力日趋提升，人才招聘难度大。

中国在半导体的设计和制造链条中起步较晚，积累相对薄弱，在短期内仍无法成为IC主要生产国。特别是在IC设计方面，世界顶尖的公司多以国外尤其是美国为主导地位，我国企业在技术的成熟度和完整性上还存在一定的差距。而作为半导体产业特别是其上游的IC设计产业的“引擎”，人才是取得突破的最关键因素之一。

半导体芯片设计企业通常会陷入以下人才困局：

• 业务增长迅速，如何提高招聘效率，实现人才的遍地开花？

• 复合型人才稀缺，如何挖掘到有国际化视野、战略眼光的关键人才？

• 用工存在波峰波谷，如何降低用人成本和风险？

卡思优派深耕招聘与外包领域15年，凭借对半导体行业深刻的理解与洞察，为企业提供专业、定制化的解决方案，助力企业突破人才困境。多年来，已服务多家半导体行业头部客户，积累了丰富的实践案例，其中就包括两家上市芯片设计企业。

业务增长迅速，岗位多元化

全链路猎头服务攻克人才难题

某上市芯片设计企业A在经过卡思优派的全面“诊断”后，面临的人才痛点主要体现在4个方面：

针对A公司的情况，卡思优派配备了专业猎头顾问团队，深耕半导体行业，对芯片设计行业以及人才现状进行了深入的市场调研，并与A公司HR以及业务部门沟通了初期需求，深度了解其招聘需求、岗位信息和企业信息等，明确招聘重点和难点。

在正式合作的过程中，卡思优派基于在半导体行业和人力资源领域的丰富经验，凭借人才库优势和各地方的人脉积累，为A公司提供全链路服务，多维度帮助攻克人才招聘难题：

首先，卡思优派通过对人才市场的摸排和敏锐洞察，锁定目标企业和人才，与客户共享人才市场信息和招聘计划，并根据市场实际情况，及时向客户提供反馈，对岗位要求和目标人才画像进行了动态调整，使得招聘需求更加贴合实际； 

其次，在谈薪阶段，及时收集候选人已获得的其他Offer信息，并结合卡思优派对半导体行业人才市场的了解，参照同行业薪资结构和水平，实时调整岗位薪酬，增强客户竞争力；

此外，基于对A公司的深入了解，卡思优派还向候选人多维度介绍了雇主品牌，突出其在国内的行业地位和岗位发展潜力，充分提升了岗位吸引力，打消候选人顾虑，吸引候选人主动加入。

在经过多方考量之后，决定将质检、操作工、物料员等岗位的批量招聘、基础入职培训、发薪报税等人力资源事务性工作外包给卡思优派。