近年来，300mm（12英寸）半导体硅片需求持续扩大，已成为芯片制造的主流材料，在存储、逻辑芯片、CIS等下游产业中广泛应用，产品大多使用于制造消费电子芯片。过去我国300mm半导体硅片100%依赖进口，成为我国集成电路产业链建设与发展的主要瓶颈，而为实现300mm半导体硅片自主可控的国家战略，打破完全依赖进口的局面，W公司先后承担了国家科技重大专项02专项系列攻关任务，致力于半导体硅片的研究和发展。

一、蓝领人才招聘无法满足用工需求

半导体硅片制备工艺复杂，流程繁多，在尺寸、纯度、电阻率、翘曲度、弯曲度、表面洁净度等指标有很高的要求，因此在技术、设备、认证、人才、资金等方面都有行业准入壁垒，具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点。尤其是在技术和人才领域，半导体硅片行业对于有技术功底的工业技术型“蓝领”人才有着重要需求。

因此，W公司在对蓝领人才的招聘中遇到了多个问题：

1.招聘成本较高，半导体人才招聘一直面临人才稀缺、市场竞争压力大的问题，而自2022年起，人才市场上开启了价格战模式，受到一些竞争对手的招聘方式影响，企业招聘成本增高，招聘压力增大；

2.人员流失较大，由于半导体行业的工业技术特性，对于候选人的学习能力尤其是英语学习能力具有一定要求，再加上排班模式和工作环境特殊性的影响，公司的人员入离职一直处于高频状态，人员流失较为严重；

3.供应商无法满足招聘需求，此前W公司在上海工厂的蓝领人才招聘中，有多家供应商为其提供交付服务，但能实现交付的供应商只有一到两家，和用工缺口相比存在较大差距，无法满足企业对于人才的需求。

二、专业团队助力企业招聘管理

针对上述情况，卡思优派第一时间组建了一个包括项目运营交付、后台支持等在内的专业团队，结合W公司的现状以及上海人才市场的相关特性，因地制宜、一站式服务，从人才筛选、现场面试、入职培训，到考勤核对、离职管理等全流程覆盖，有节奏地帮助企业攻克招聘难题：

首先，对W公司的招聘现状进行深度剖析，根据客户属性，分梯队储备高质量、高学历人才，且随时与客户保持信息畅通，实时了解客户状态，以满足客户的长期招聘需求；

其次，卡思优派在人员管理方面也有着积极的应对措施，比如针对企业高频次的人才流失，卡思优派一方面调整了人才储备和招聘的方向，考虑到半导体硅片行业的准入壁垒问题，以高学历人员作为主导方向，进而整体提高员工素质；另一方面，卡思优派加大了宣导力度，在人员储备以及招聘过程中将项目的客观情况与员工宣导基础，让他们做好准备，有一定心理预期；

最后，卡思优派还制定了离职报备规则，对离职情况有整体把控，从而规范员工离职行为……通过这一系列的措施，帮助企业减少人才流失，从而降低人才招聘和管理成本；

抓住问题，并依靠丰富的经验和充足地调度，有的放矢、对症下药，高效地解决问题，进而帮助企业储备和招聘蓝领人才。双方合作至今，累计500+外包员工入职，并且在2021年四季度半导体行业存在严重用工荒的情况下，卡思优派开拓了“实习+就业”的大专生渠道弥补了50多个社会工岗位缺口。用工缺口的解决以及人才保有率的提升，使企业在激烈市场竞争中能够保持高效运行，确立优势。同时，卡思优派也凭借着自身的高专业度和交付力，赢得了客户的充分认可，进一步打响了自身的专业度。